芝能智芯出品
2024年，安卓高端智能手机SoC市场迎来了结构性转变。得益于端侧AI的迅速落地，市场需求明显上扬，SoC平均售价同步提升，全年收入同比增长34%，占据安卓智能手机SoC总收入的一半。
高通、联发科、海思与三星围绕高端市场展开了激烈角逐，各自的芯片路线、生态整合策略以及制造链部署正逐步塑造着未来竞争格局。面向2025年，这场竞争的核心正在从性能转向AI能力、制造节点稳定性与系统级协同。
Part 1
高端AI芯片
引发的性能跃迁与市场集中
进入2024年，SoC的性能维度已经不再由传统CPU和GPU主导，而是以NPU为核心的AI计算力成为关键驱动力。
在终端AI应用大规模启用的背景下，芯片厂商纷纷加速推出大面积、高集成度的SoC，用以支持AI模型在设备上的直接运行。
◎ 高通凭借Snapdragon 8 Elite中的Oryon定制内核体系，已在低延迟AI处理上建立领先优势。其软硬件协同的AI堆栈更形成平台级粘性，涵盖开发工具、推理API、模型优化机制等多个层面，为下游OEM厂商降低AI部署门槛。
◎ 与之形成鲜明对比的是联发科的突围策略。天玑9300系列拉开了其AI芯片布局的新篇章，通过全大核设计与改进的APU架构，补足了以往在AI性能和能效比方面的短板。天玑9400进一步延续了这一趋势，CPU性能全面对标高通旗舰，同时强化在影像与多模态AI方面的协同处理能力。
这种追赶背后是对vivo、OPPO、小米等合作伙伴更深度的产品联创模式，通过共研SoC功能模块、定制指令集以适配各家旗舰策略，获得了前所未有的市场话语权。
在市场份额层面
◎ 高通依旧掌控安卓高端SoC半数以上的收入。◎ 但联发科的增速几乎翻倍，在中高端向上打穿的可行路径。◎ 而三星虽通过Exynos 2400在Galaxy S24中暂获突破，仍被良率不稳、工艺瓶颈与生态差异等结构性因素牵制，高端路线的可持续性仍面临挑战。
Part 2
地域势力崛起与技术栈重构：
海思的回归
海思的高端回归不仅是技术复苏，更是中国智能手机产业链重新排列的一环。
在鸿蒙系统的强协同下，海思所搭载的Pura 70与Mate 70系列在2024年迅速建立起清晰的品牌认知和用户忠诚度，这些SoC多基于较旧节点设计，但依托自研SoC+自研系统+自研生态的深度绑定，已在中国市场内部构建起难以被复制的“软硬一体”体验闭环。
2024年海思收入份额升至12%，仅次于高通和联发科，成为安卓阵营中收入排名第三的高端芯片品牌。其对市场格局的影响超越数字本身，更代表了一种不同于高通、联发科生态路线的技术组织模式。
华为通过将硬件设计与系统软件深度耦合，使SoC发挥超出其制程表面规格的综合效能，并将这一优势转化为独立的高端品牌辨识度。
不过，海思面前依旧横亘着三重障碍，
◎ 缺乏先进制造节点的长期稳定供给限制了芯片规格升级的节奏；◎ 因谷歌GMS不可用，海外拓展受限，其增长路径受限于中国国内市场容量；◎ 研发生态尚未与第三方开发者建立强联动，部分AI应用部署效率仍显滞后。未来是否能在新一代SoC中完成自研AI大模型加速器、统一编程框架以及更高效的计算调度，将成为决定其长期竞争力的关键。
三星Exynos的表现更显反复。在Galaxy S24推动下，2024年收入跃升数倍，但由于Galaxy S25回归高通独占，其SoC路线再次遭遇战略性退潮。
归根结底，Exynos面临的不只是性能追赶难题，更是制造工艺瓶颈与生态整合效率的系统性挑战。
三星代工产线在先进节点上的良率稳定性不足，拖累了Exynos在旗舰产品中的大规模应用。未来若2nm工艺无法在成本与良率间达成平衡，Exynos将持续处于边缘地带。
小结
智能手机SoC的高端市场，正步入一场由AI重构的多维竞争，单纯依赖性能堆叠的路径不再奏效。厂商间比拼的不仅是晶体管数量与频率峰值，而是围绕AI模型部署、系统级协同、开发者生态、制造链布局等维度展开的全栈能力较量。
高通凭借从云到端的AI基础设施、自研内核以及与OEM厂商的深度绑定，将继续掌控核心地位。联发科虽仍以中国市场为支点，但其技术积累与全球扩张意图日益清晰，若能在开发者生态建设和北美高端市场上取得突破，或将成为结构性变量。
海思作为中国技术自主路线的象征，依托本地生态协同与品牌粘性，在收入维度已稳居第三，未来若解决先进工艺与生态延展问题，具备进一步突围的潜力。
SoC不再是单一芯片，而是融合AI引擎、通信调制、影像计算、系统协同的综合平台。在全球供应链持续震荡、消费者对AI体验的期望持续抬升的背景下，谁能率先完成平台级跃迁，谁将在2025年之后的高端战场上获得真正的定价权与生态主导权。
原文标题 : 2024年安卓高端手机SoC市场在AI趋势下是如何变化的？
