如果要评选一款智能手机最重要的零部件，那毫无疑问就是CPU芯片，而在移动芯片这一块，有两家厂商行业地位在未来相当长一段时间内是无可替代的，一是台积电，目前大量高性能芯片生产基本都被台积电包揽，之前三星在芯片生产方面和台积电还有一战的实力，可随着时间推移，差距越来越大，到现在三星顶级旗舰都开始逐步弃用自家制程工艺，而苹果A系芯片的强大性能和台积电先进生产工艺有着密不可分的关系。
第二个就是高通，在芯片及网络技术方面，高通有大量友商几乎绕不过去的专利门槛，就连苹果都不得不服软，而高通最有代表性的产品就是骁龙芯片，几乎是顶级旗舰的标配，但高通之前似乎不太重视中低端芯片市场，以至于让联发科有了喘息之机，天玑芯片市场份额越来越大，这让高通有点坐不住了。
近两年高通已经开始逐步重视中低端芯片市场，比如今年3月份推出的骁龙8s Gen3就受到大量中端机青睐，甚至一些中高端机型也有采用，但对于该芯片，用户其实颇有微词，因为虽然和8 Gen3同工艺、同架构，但其实整体性能还不如8 Gen2，目前网上已经爆出了升级换代芯片骁龙8s至尊版，性能可以说相当强。
既然能被命名为8s至尊版，证明肯定是用了8至尊版的一些技术，比如同工艺、同架构等，至于性能表现，爆料消息称强于8 Gen2，但稍弱于8 Gen3，虽然命名非常相似，但预计主核心频率肯定没那么高，GPU也会更弱一些，但部分参数会和8 Gen3持平，按明年4月推出相关新机来算，发布时间应该是明年3月。
目前8 Gen3新机售价已经低至2299元，而8s至尊版性能更弱一些，搭载机型售价大概率不会超过2000元，至于首发机型，有人觉得会是小米手机，但问题是Turbo 4已经基本确定会首发天玑8400，思来想去，似乎只有明年的小米Civi 5 Pro才有机会首发（毕竟Civi 4 Pro全球首发了8s Gen3）。
但细想下好像也不对，毕竟Civi 4 Pro电池容量还不到5000毫安，隔代机型提升2000毫安以上电池，这种可能性实在是太小，所以个人预计另一种可能是红米会推出Turbo 4 Pro来搭配8s至尊版芯片，售价方面，可能会适当降低Turbo 4起售价，比如定在1799元，然后将Turbo 4 Pro定价1999元，这么配合起来就比较完美了。
就是
原文标题 : 骁龙8s至尊版芯片曝光，国产中端机又有新目标了！
