前言：
Mate60系列的发售是华为重返智能手机市场的重要转折点。
8月29日，华为启动[HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划]，搭载国产麒麟芯片，有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
制裁没有松动，新机在重要时间亮相
时间回溯到2020年9月14日，华为因被美国列入实体清单，无法继续与台积电合作生产麒麟芯片。
断供之后，华为麒麟芯片也卡在了7nm和5G的技术节点上。
而今距离美国制裁已经过去1500多天，美国的制裁也并没有松动。
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告，称华为正在通过秘密建设芯片产能的方式绕开日益扩大的美国贸易制裁。
指出华为未对外披露的制造工厂包括至少两个当前运营的工厂以及至少三个正在建设中的工厂。
美国半导体行业协会中，三星电子、台积电、英特尔和ASML 均属于其中成员。
而半导体行业协会所发出的警告，很大程度上可以被解读为，这些厂商在[敦促]美国政府查漏补缺，阻止华为重获高端芯片生产能力。
2023年8月28日，美国商务部长雷蒙多秉持着[左手压制右手合作]的原则，前来中国进行会谈。
雷蒙多这边开出的筹码，是允许向中国提供28纳米芯片，以此换做中国让步。
但有趣的是，隔天29日，华为当即发布Mate60Pro，本款手机搭载的，正是被美国封锁3年的麒麟芯片。
此情此景，很像2011年美国国防部长访问中国时，中国特地让歼20首飞震惊全球。
麒麟9000S芯片拆机后浮出水面
华为官网并未公开芯片信息，据多位数码博主发布的拆机报告显示，Mate60Pro的芯片型号为麒麟9000S。
另据全球咨询研究机构TechInsights的消息，麒麟9000S采用的是中芯国际N+2技术，属于7nm工艺。
华为官网及手机状态栏隐藏了这款机型的网络制式参数，连入网都是按照[卫星移动终端]登记的。
尽管Mate60Pro插卡后并不会显示4G、5G标识。
但据用户对Mate60 Pro进行的网络测速结果看，显示出上行速度约在100Mbps、下行速度约在500Mbps。
此次麒麟9000S芯片出现了一些显著变化，以往台积电所代工芯片的TW字母消失了，取而代之的是CN。
这也意味着，这是华为完全自研的一款芯片。
分析表示芯片堆叠实现的可能性最大
WitDisplay分析师表示，当前，设计7nm、5nm芯片的EDA以及制造7nm、5nm芯片仍然依赖境外公司。
但是通过华为、华大九天、中芯国际等公司的共同努力，通过[小米+步枪]的方式进行突围，国内初步实现了7nm 5G基带芯片国产替代。
有分析指出，华为主要采用了软件重构、构架重构、计算重构，以及面积和堆叠等方式。
在华为2021年业绩发布会上，华为当值轮值董事长郭平也曾提出用面积换性能，用堆栈换性能的思路。
今年8月，华为技术有限公司一度新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为[芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备]，公开号为CN116504752A。
华为可能用了堆叠封装技术：把2-3块14纳米芯片叠在一起，于是产生了7纳米芯片晶体管密度。
但由此也会产生一个问题，就是功耗飙升4-6倍。但无论如何，这都已经不再是雷蒙多眼里的28纳米范畴。
加速国产替代脚步，相关产业链迎投资机会
据中信证券研报显示，随着芯片国产替代趋势显现，国内半导体产业链也将迎来重大机遇。
具备技术优势，有供应案例的零部件与材料龙头公司，有望快速提升市占率。
搭载OLED屏幕和国产麒麟芯片，有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。
设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代有望加速。
8月30日，沪指全天维持震荡格局，科创50指数走强涨超2%。
行业板块涨多跌少，半导体板块大涨，光学光电子、互联网服务、软件开发、通信服务、消费电子板块涨幅居前，证券、公用事业、环保行业、铁路公路、工程咨询服务板块跌幅居前。
①存储、被动元件等顺周期板块：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、三环集团、顺络电子、风华高科等；
②高精尖突破：福晶科技、茂莱光学、炬光科技、奥普光电等；
③华为王者归来：卓胜微、思特威、希获微、力芯微、创耀科技、艾为电子、华力创通等；
④产业大势AI：景嘉微、航锦科技、寒武纪等。
天风国际分析师郭明錤指出，华为发售新机有三大关键投资趋势。
①半导体自主可控，主要是射频与电源相关：受惠中国厂商包括中芯国际（晶圆代工）、唯捷创芯（L-PAMiD）、圣邦股份（电源）、南芯半导体（电源）、美芯晟（无线充电）与长电科技（封测）。
②安卓品牌中的卫星通讯领先者：受惠厂商包括华力创通（300045）（晶片）。
③提升高阶机型的平均光学规格：受惠厂商包括大立光（镜头）、舜宇光学（模组）、韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、比路电子（VCM）。
卫星移动通信系统与独立卫星通讯芯片
Mate 50时期，亚太地区大众用户能在无地面网络的情况下通过北斗三号短报文通信服务单向发送 19 个字以内的短消息。
2023年上半年，华为P60再次全球首发第二代卫星通信技术，实现与北斗卫星双向通信。
而此次发布的Mate 60 Pro，据华为商城介绍已成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。
根据博主拆解显示，Mate 60 Pro单独配备了一颗用于卫星通讯的芯片。
据国内媒体报道，产业链人士透露该芯片是中国电子科技集团公司下属研究所为华为定制的产品，中电科下属研究院和华为一起攻克了PA处理器发热、天线等技术难关。
根据科技狐、雷科技的用户评测，本次华为采用了天通一号卫星移动通信系统。
该系统由我国自主研制建设，已有三颗地球同步轨道移动通信卫星在轨运行，地面业务由中国电信负责运营，实现手机卫星通话的挑战包括频段和链路预算。
目前看，华为、苹果与高通的解决方案通过基带芯片升级实现了卫星通信，其中华为全球首次实现话音通信。
展望未来6G时代，卫星网络将与地面蜂窝网络深度融合，突破 4G、5G受到地形限制的缺陷，实现全球无缝覆盖，手机直连卫星将是星地融合通信的一种主流方式。
而智能终端连接卫星已成为重要趋势，天线、基带芯片与射频前端是手机实现卫星通信的关键元器件。
随着更多搭载卫星通信功能的旗舰机型、智能手表等消费电子设备推出，卫星智能手机产业将迎机遇。
持续投入研发，上半年净利润大涨
在今年8月11日，华为就在官网发布上半年经营业绩：实现销售收入3109亿元，同比增长3.1%，净利润率15.0%。
上半年净利润为465.23亿元，同比增长218%，亦超越2022年全年净利润数据356亿元。
华为2022年报披露，华为持续加大研发投入，2022年研发投入达到1615亿元，占全年收入的25.1%，十年累计投入的研发费用超过9773亿元。
华为持续投入研发，今年上半年，华为研发费用为826.04亿元，同比增长4.4%，上年同期为790.63亿元。
结尾：
正如余承东在今年8月的鸿蒙4发布会上，感慨的一样：[轻舟已过万重山。]华为的麒麟芯片，已经实现国产替代。
在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，随着国内芯片技术的不断突破和发展，半导体上下游厂商开始了国产化替代。
部分资料参考：华泰证券：《Mate 60回归，华为突破卫星通话》，电厂：《华为 Mate60 Pro「先发后宣」》，虎嗅：《华为扔下一枚重磅炸弹》
原文标题 : AI芯天下丨热点丨华为Mate60Pro先锋计划启动，国产替代板块催化效应
